面臨的挑戰(zhàn)：

來自?？怂箍档慕鉀Q方案：

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的普及加大了對智能電子行業(yè)的需求，5G時代的來臨及下游新興技術(shù)的應(yīng)用也將是電子行業(yè)發(fā)展的又一個峰值。芯片作為科技電子設(shè)備的重要部分之一對質(zhì)量的要求越來越高。

?？怂箍档男酒詣踊瘷z測方案配以影像測量機(jī)以及自動化上下料系統(tǒng)、機(jī)器人西東分揀系統(tǒng)、視覺識別系統(tǒng)以及相關(guān)的自動測量管理軟件系統(tǒng)和自動測量控制系統(tǒng)，可對芯片及小零部件進(jìn)行100%全自動批量檢測系。

行業(yè)檢測痛點(diǎn)及難點(diǎn)：

1、產(chǎn)品種類多， 批次數(shù)量大；
2、零件細(xì)小，拾取不方便；
3、品質(zhì)要求高，尺寸精度高，需全檢；
4、產(chǎn)品需要按尺寸公差分級篩選。

方案亮點(diǎn)、優(yōu)勢技術(shù)：

1、高精度的自動視覺識別芯片的位置，并引導(dǎo)測量機(jī)到達(dá)測量位置；
2、與影像測量機(jī)的數(shù)據(jù)通訊和位置引導(dǎo)；
3、微小零件的視覺識別與自動拾?。?/span>
4、芯片品種多樣，更換頻繁，需更人性化的操作軟件。

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